Спецификации Основные функции Состояние Launched Дата выпуска Q3'14 Процессор Номер E5-2640V3 Кэш-память 20 MB SmartCache Частота системной шины 8 GT/s QPI Кол-во соединений QPI 2 Набор команд 64-bit Расширения набора команд AVX 2.0 Доступные варианты для встраиваемых систем Да Литография 22 nm Масштабируемость 2S Диапазон напряжения VID 0.65V–1.30V     Производительность Количество ядер 8 Количество потоков 16 Базовая тактовая частота процессора 2.6 GHz Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3.4 GHz Расчетная мощность 90 W Спецификации модулей памяти Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 768 GB Типы памяти DDR4 1600/1866 Макс. число каналов памяти 4 Макс. пропускная способность памяти 59 GB/s Расширения физических адресов 46-bit Поддержка памяти ECC Да Варианты расширения Редакция PCI Express 3.0 Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16 Макс. кол-во каналов PCI Express 40 Спецификации корпуса Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 74.3°C Размер корпуса 52.5mm x 45mm Поддерживаемые разъемы FCLGA2011-3     Усовершенствованные технологии Технология Intel® Turbo Boost 2.0 Технология Intel® vPro Да Технология Intel® Hyper-Threading  Да Технология виртуализации Intel® (VT-x) Да Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) Да Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) Да Intel® TSX-NI Нет Архитектура Intel® 64 Да Состояния простоя Да Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да Технология Intel® Demand Based Switching Да Технологии термоконтроля Да Технология Intel® Flex Memory Access Нет Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Нет - Технология Intel® Data Protection Новые команды Intel® AES Да Secure Key Да - Технология Intel® Platform Protection OS Guard Да Технология Trusted Execution ‡ Да Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

Спецификации Основные функции Состояние Launched Дата выпуска Q3'14 Процессор Номер E5-2640V3 Кэш-память 20 MB SmartCache Частота системной шины 8 GT/s QPI Кол-во соединений QPI 2 Набор команд 64-bit Расширения набора команд AVX 2.0 Доступные варианты для встраиваемых систем Да Литография 22 nm Масштабируемость 2S Диапазон напряжения VID 0.65V–1.30V     Производительность Количество ядер 8 Количество потоков 16 Базовая тактовая частота процессора 2.6 GHz Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3.4 GHz Расчетная мощность 90 W Спецификации модулей памяти Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 768 GB Типы памяти DDR4 1600/1866 Макс. число каналов памяти 4 Макс. пропускная способность памяти 59 GB/s Расширения физических адресов 46-bit Поддержка памяти ECC Да Варианты расширения Редакция PCI Express 3.0 Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16 Макс. кол-во каналов PCI Express 40 Спецификации корпуса Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 74.3°C Размер корпуса 52.5mm x 45mm Поддерживаемые разъемы FCLGA2011-3     Усовершенствованные технологии Технология Intel® Turbo Boost 2.0 Технология Intel® vPro Да Технология Intel® Hyper-Threading  Да Технология виртуализации Intel® (VT-x) Да Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) Да Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) Да Intel® TSX-NI Нет Архитектура Intel® 64 Да Состояния простоя Да Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да Технология Intel® Demand Based Switching Да Технологии термоконтроля Да Технология Intel® Flex Memory Access Нет Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Нет - Технология Intel® Data Protection Новые команды Intel® AES Да Secure Key Да - Технология Intel® Platform Protection OS Guard Да Технология Trusted Execution ‡ Да Функция Бит отмены выполнения ‡ Да