Спецификации Основные функции Состояние Launched Дата выпуска Q3'14 Процессор Номер E5-2699v3 Кэш-память 45 MB SmartCache Частота системной шины 9.6 GT/s QPI Кол-во соединений QPI 2 Набор команд 64-bit Расширения набора команд AVX 2.0 Доступные варианты для встраиваемых систем Да Литография 22 nm Масштабируемость 2S Диапазон напряжения VID 0.65V–1.30V     Производительность Количество ядер 18 Количество потоков 36 Базовая тактовая частота процессора 2.3 GHz Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3.6 GHz Расчетная мощность 145 W Спецификации модулей памяти Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 768 GB Типы памяти DDR4 1600/1866 Макс. число каналов памяти 4 Макс. пропускная способность памяти 59 GB/s Расширения физических адресов 46-bit Поддержка памяти ECC Да Варианты расширения Редакция PCI Express 3.0 Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16 Макс. кол-во каналов PCI Express 40 Спецификации корпуса Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 76.4°C Размер корпуса 52.5mm x 45mm Поддерживаемые разъемы FCLGA2011-3     Усовершенствованные технологии Технология Intel® Turbo Boost 2.0 Технология Intel® vPro Да Технология Intel® Hyper-Threading  Да Технология виртуализации Intel® (VT-x) Да Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) Да Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) Да Intel® TSX-NI Нет Архитектура Intel® 64 Да Состояния простоя Да Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да Технология Intel® Demand Based Switching Да Технологии термоконтроля Да Технология Intel® Flex Memory Access Нет Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Нет - Технология Intel® Data Protection Новые команды Intel® AES Да Secure Key Да - Технология Intel® Platform Protection OS Guard Да Технология Trusted Execution ‡ Да Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

Спецификации Основные функции Состояние Launched Дата выпуска Q3'14 Процессор Номер E5-2699v3 Кэш-память 45 MB SmartCache Частота системной шины 9.6 GT/s QPI Кол-во соединений QPI 2 Набор команд 64-bit Расширения набора команд AVX 2.0 Доступные варианты для встраиваемых систем Да Литография 22 nm Масштабируемость 2S Диапазон напряжения VID 0.65V–1.30V     Производительность Количество ядер 18 Количество потоков 36 Базовая тактовая частота процессора 2.3 GHz Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3.6 GHz Расчетная мощность 145 W Спецификации модулей памяти Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 768 GB Типы памяти DDR4 1600/1866 Макс. число каналов памяти 4 Макс. пропускная способность памяти 59 GB/s Расширения физических адресов 46-bit Поддержка памяти ECC Да Варианты расширения Редакция PCI Express 3.0 Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16 Макс. кол-во каналов PCI Express 40 Спецификации корпуса Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 76.4°C Размер корпуса 52.5mm x 45mm Поддерживаемые разъемы FCLGA2011-3     Усовершенствованные технологии Технология Intel® Turbo Boost 2.0 Технология Intel® vPro Да Технология Intel® Hyper-Threading  Да Технология виртуализации Intel® (VT-x) Да Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) Да Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) Да Intel® TSX-NI Нет Архитектура Intel® 64 Да Состояния простоя Да Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да Технология Intel® Demand Based Switching Да Технологии термоконтроля Да Технология Intel® Flex Memory Access Нет Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Нет - Технология Intel® Data Protection Новые команды Intel® AES Да Secure Key Да - Технология Intel® Platform Protection OS Guard Да Технология Trusted Execution ‡ Да Функция Бит отмены выполнения ‡ Да