Высокопроизводительный процессор Intel Core i9-13900KF поколения Raptor Lake создан для решения ресурсоёмких задач в корпоративной IT-инфраструктуре. Архитектура гибридного типа объединяет 24 вычислительных ядра (8 производительных P-cores и 16 энергоэффективных E-cores) с поддержкой 32 потоков обработки данных, обеспечивая исключительную многозадачность. Базовая тактовая частота производительных ядер составляет 3.0 ГГц с возможностью авторазгона до 5.8 ГГц в режиме Turbo Boost, что критически важно для серверов обработки транзакций, рабочих станций проектирования и систем рендеринга. Объём кэш-памяти третьего уровня 36 МБ минимизирует задержки при работе с большими массивами данных. Процессор совместим с материнскими платами на сокете LGA1700 и поддерживает двухканальную оперативную память DDR4/DDR5 объёмом до 128 ГБ. Тепловыделение 125W требует эффективной системы охлаждения, что стандартно для решений такого класса. Формат поставки OEM (Tray) оптимален для системных интеграторов и сборщиков серверного оборудования, позволяя снизить стоимость закупки при комплектации крупных партий. Продукция сертифицирована для участия в государственных тендерах и корпоративных закупках, соответствует международным стандартам качества Intel.

Высокопроизводительный процессор Intel Core i9-13900KF поколения Raptor Lake создан для решения ресурсоёмких задач в корпоративной IT-инфраструктуре. Архитектура гибридного типа объединяет 24 вычислительных ядра (8 производительных P-cores и 16 энергоэффективных E-cores) с поддержкой 32 потоков обработки данных, обеспечивая исключительную многозадачность. Базовая тактовая частота производительных ядер составляет 3.0 ГГц с возможностью авторазгона до 5.8 ГГц в режиме Turbo Boost, что критически важно для серверов обработки транзакций, рабочих станций проектирования и систем рендеринга. Объём кэш-памяти третьего уровня 36 МБ минимизирует задержки при работе с большими массивами данных. Процессор совместим с материнскими платами на сокете LGA1700 и поддерживает двухканальную оперативную память DDR4/DDR5 объёмом до 128 ГБ. Тепловыделение 125W требует эффективной системы охлаждения, что стандартно для решений такого класса. Формат поставки OEM (Tray) оптимален для системных интеграторов и сборщиков серверного оборудования, позволяя снизить стоимость закупки при комплектации крупных партий. Продукция сертифицирована для участия в государственных тендерах и корпоративных закупках, соответствует международным стандартам качества Intel.