Паяльная станция Зубр 55350 импульсный 650Втмакс.t=500
6 470 ₽
Площадка
Поставка и оформление документов — ООО «Компания «Фермо». iCubix — цифровая площадка.
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК
Арт. iCubixICX-285089P/N55350Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA используемых при технологии поверхностного монтажа.
Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA используемых при технологии поверхностного монтажа. Технология поверхностного монтажа (или SMT технология) является наиболее распространённым на сегодняшний день методом сборки электронных узлов
Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA используемых при технологии поверхностного монтажа. Технология поверхностного монтажа (или SMT технология) является наиболее распространённым на сегодняшний день методом сборки электронных узлов
Арт. iCubixICX-285089P/N55350Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA используемых при технологии поверхностного монтажа.
6 470 ₽
Площадка
Поставка и оформление документов — ООО «Компания «Фермо». iCubix — цифровая площадка.
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК
Паяльная станция Зубр 55350 импульсный 650Втмакс.t=500
6 470 ₽
Площадка
Поставка и оформление документов — ООО «Компания «Фермо». iCubix — цифровая площадка.
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК
Арт. iCubixICX-285089P/N55350Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA используемых при технологии поверхностного монтажа.
Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA используемых при технологии поверхностного монтажа. Технология поверхностного монтажа (или SMT технология) является наиболее распространённым на сегодняшний день методом сборки электронных узлов
Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA используемых при технологии поверхностного монтажа. Технология поверхностного монтажа (или SMT технология) является наиболее распространённым на сегодняшний день методом сборки электронных узлов
Арт. iCubixICX-285089P/N55350Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA используемых при технологии поверхностного монтажа.
6 470 ₽
Площадка
Поставка и оформление документов — ООО «Компания «Фермо». iCubix — цифровая площадка.
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК
8 товаров
8 товаров
