Устройство предназначено для отвода тепла от процессоров Intel Xeon Scalable третьего поколения в серверных стойках стандарта 1U. Конструкция пластинчатого радиатора из алюминия обеспечивает эффективную теплопередачу при условии организованного фронтального потока воздуха. Высота профиля 25 мм позволяет интегрировать решение в корпуса с ограниченным пространством без нарушения аэродинамики шасси. Отсутствие вентиляторов исключает механический износ и снижает общий уровень шума дата-центра. Максимальный тепловой пакет 270 Вт покрывает потребности высокопроизводительных вычислительных узлов. Крепление соответствует спецификации сокета LGA4189, гарантируя плотный контакт с теплораспределительной крышкой. OEM-поставка подразумевает интеграцию в готовые серверные платформы сборщиками систем. Эффективность зависит от воздушного потока внутри стойки и настройки серверных вентиляторов. Решение оптимально для задач виртуализации, баз данных и высокоплотных вычислений, где надежность критична. Толщина пластин 0.3 мм увеличивает площадь теплообмена при габаритах 113х78 мм.

Устройство предназначено для отвода тепла от процессоров Intel Xeon Scalable третьего поколения в серверных стойках стандарта 1U. Конструкция пластинчатого радиатора из алюминия обеспечивает эффективную теплопередачу при условии организованного фронтального потока воздуха. Высота профиля 25 мм позволяет интегрировать решение в корпуса с ограниченным пространством без нарушения аэродинамики шасси. Отсутствие вентиляторов исключает механический износ и снижает общий уровень шума дата-центра. Максимальный тепловой пакет 270 Вт покрывает потребности высокопроизводительных вычислительных узлов. Крепление соответствует спецификации сокета LGA4189, гарантируя плотный контакт с теплораспределительной крышкой. OEM-поставка подразумевает интеграцию в готовые серверные платформы сборщиками систем. Эффективность зависит от воздушного потока внутри стойки и настройки серверных вентиляторов. Решение оптимально для задач виртуализации, баз данных и высокоплотных вычислений, где надежность критична. Толщина пластин 0.3 мм увеличивает площадь теплообмена при габаритах 113х78 мм.