Решение предназначено для охлаждения высокопроизводительных процессоров Intel Xeon в серверных платформах форм-фактора 2U. Конструкция использует технологию испарительной камеры для быстрого переноса тепла от теплораспределительной крышки к алюминиевым пластинам радиатора. Отсутствие встроенного вентилятора снижает риск механических отказов, но требует организации мощного продува корпусными вентиляторами. Крепление соответствует спецификации LGA4677, обеспечивая надежный контакт с процессорами семейства Sapphire Rapids и аналогов. Тепловое сопротивление оптимизировано для работы в условиях высокой плотности вычислительных узлов. Материал корпуса способствует снижению общей массы системы охлаждения без потери эффективности теплоотдачи. Рекомендуется установка в шасси с направленным потоком воздуха для поддержания заявленных показателей TDP. Интеграция в стойки возможна без расширения занимаемого пространства благодаря профилю высотой два юнита.

Решение предназначено для охлаждения высокопроизводительных процессоров Intel Xeon в серверных платформах форм-фактора 2U. Конструкция использует технологию испарительной камеры для быстрого переноса тепла от теплораспределительной крышки к алюминиевым пластинам радиатора. Отсутствие встроенного вентилятора снижает риск механических отказов, но требует организации мощного продува корпусными вентиляторами. Крепление соответствует спецификации LGA4677, обеспечивая надежный контакт с процессорами семейства Sapphire Rapids и аналогов. Тепловое сопротивление оптимизировано для работы в условиях высокой плотности вычислительных узлов. Материал корпуса способствует снижению общей массы системы охлаждения без потери эффективности теплоотдачи. Рекомендуется установка в шасси с направленным потоком воздуха для поддержания заявленных показателей TDP. Интеграция в стойки возможна без расширения занимаемого пространства благодаря профилю высотой два юнита.