Комплект предназначен для апгрейда мобильных рабочих станций и игровых ноутбуков с поддержкой стандарта DDR4. Низкопрофильная конструкция модулей обеспечивает совместимость с системами охлаждения большинства портативных ПК и мини-компьютеров формата NUC. Поддержка профиля XMP 2.0 позволяет автоматически активировать частоту 3200 МГц без ручной настройки таймингов в BIOS. Энергоэффективность достигнута за счет рабочего напряжения 1.2 В, что снижает тепловыделение при длительных нагрузках и продлевает срок службы аккумулятора. Односторонняя компоновка чипов (Single Rank) повышает стабильность сигнала на высоких частотах и снижает электрическую нагрузку на контроллер памяти. Решение оптимально для задач видеомонтажа, 3D-рендеринга и современных игр в мобильном сегменте. Гарантируется совместимость с платформами Intel и AMD, использующими 260-контактный разъем SODIMM. Каждый модуль проходит тестирование на надежность перед поставкой.

Комплект предназначен для апгрейда мобильных рабочих станций и игровых ноутбуков с поддержкой стандарта DDR4. Низкопрофильная конструкция модулей обеспечивает совместимость с системами охлаждения большинства портативных ПК и мини-компьютеров формата NUC. Поддержка профиля XMP 2.0 позволяет автоматически активировать частоту 3200 МГц без ручной настройки таймингов в BIOS. Энергоэффективность достигнута за счет рабочего напряжения 1.2 В, что снижает тепловыделение при длительных нагрузках и продлевает срок службы аккумулятора. Односторонняя компоновка чипов (Single Rank) повышает стабильность сигнала на высоких частотах и снижает электрическую нагрузку на контроллер памяти. Решение оптимально для задач видеомонтажа, 3D-рендеринга и современных игр в мобильном сегменте. Гарантируется совместимость с платформами Intel и AMD, использующими 260-контактный разъем SODIMM. Каждый модуль проходит тестирование на надежность перед поставкой.