Модуль предназначен для расширения памяти в современных мобильных рабочих станциях и ноутбуках высокого класса. Поддержка стандарта DDR5 обеспечивает повышенную пропускную способность по сравнению с предыдущими поколениями, что критично для обработки больших массивов данных. Низкое энергопотребление 1.1В способствует увеличению времени автономной работы портативных устройств без снижения производительности. Встроенная коррекция ошибок on-die ECC повышает стабильность системы при длительных вычислениях и многозадачности. Совместим с платформами на базе процессоров Intel Core 12-го поколения и новее, а также мобильными CPU AMD Ryzen 6000 серии и выше. Оптимальное решение для апгрейда инженерных ноутбуков, мобильных станций для 3D-рендеринга, компиляции кода и работы с виртуальными машинами. Конструкция SO-DIMM гарантирует установку в стандартные слоты большинства производительных лэптопов форм-фактора 15 дюймов и крупнее. Высокая плотность чипов позволяет достичь объема 32 ГБ в одном модуле, освобождая слоты для дальнейшего масштабирования.

Модуль предназначен для расширения памяти в современных мобильных рабочих станциях и ноутбуках высокого класса. Поддержка стандарта DDR5 обеспечивает повышенную пропускную способность по сравнению с предыдущими поколениями, что критично для обработки больших массивов данных. Низкое энергопотребление 1.1В способствует увеличению времени автономной работы портативных устройств без снижения производительности. Встроенная коррекция ошибок on-die ECC повышает стабильность системы при длительных вычислениях и многозадачности. Совместим с платформами на базе процессоров Intel Core 12-го поколения и новее, а также мобильными CPU AMD Ryzen 6000 серии и выше. Оптимальное решение для апгрейда инженерных ноутбуков, мобильных станций для 3D-рендеринга, компиляции кода и работы с виртуальными машинами. Конструкция SO-DIMM гарантирует установку в стандартные слоты большинства производительных лэптопов форм-фактора 15 дюймов и крупнее. Высокая плотность чипов позволяет достичь объема 32 ГБ в одном модуле, освобождая слоты для дальнейшего масштабирования.