Предназначен для организации пассивного теплоотвода от ключевых компонентов одноплатных микрокомпьютеров семейства Raspberry Pi. Комплектация включает два алюминиевых радиатора различной геометрии для покрытия процессора и модулей памяти. Игольчатая структура поверхности максимизирует площадь контакта с воздухом, повышая эффективность естественной конвекции. Установка производится на термоклейкую основу, исключающую необходимость использования винтов или крепежных клипс. Совместимость подтверждена для моделей Pi 3 Model B, Pi 3 Model B+ и Raspberry Pi 4 при работе в закрытых корпусах. Материал корпуса обладает высокой теплопроводностью, что предотвращает критический перегрев при длительных нагрузках. OEM-формат поставки оптимален для системных интеграторов и производителей готовых устройств на базе SBC. Решение обеспечивает стабильную тактовую частоту без снижения производительности из-за троттлинга.

Предназначен для организации пассивного теплоотвода от ключевых компонентов одноплатных микрокомпьютеров семейства Raspberry Pi. Комплектация включает два алюминиевых радиатора различной геометрии для покрытия процессора и модулей памяти. Игольчатая структура поверхности максимизирует площадь контакта с воздухом, повышая эффективность естественной конвекции. Установка производится на термоклейкую основу, исключающую необходимость использования винтов или крепежных клипс. Совместимость подтверждена для моделей Pi 3 Model B, Pi 3 Model B+ и Raspberry Pi 4 при работе в закрытых корпусах. Материал корпуса обладает высокой теплопроводностью, что предотвращает критический перегрев при длительных нагрузках. OEM-формат поставки оптимален для системных интеграторов и производителей готовых устройств на базе SBC. Решение обеспечивает стабильную тактовую частоту без снижения производительности из-за троттлинга.