Термоинтерфейс на основе микрочастиц углерода обеспечивает эффективный отвод тепла от процессоров и графических чипов к системам охлаждения. Коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/мК позволяет снижать рабочие температуры нагруженных компонентов в настольных ПК, рабочих станциях и серверах. Материал не содержит металлических включений, является диэлектриком и не проводит электрический ток — безопасен при нанесении на платы с открытыми контактами. Вязкость 870 пуаз обеспечивает удобное нанесение и заполнение микронеровностей между поверхностями без растекания. Срок службы до 8 лет без деградации свойств исключает необходимость регулярного обслуживания систем охлаждения. Упаковка в виде шприца объёмом 4 грамма позволяет дозировать материал для нескольких применений. Подходит для процессоров Intel и AMD, дискретных видеокарт, силовых модулей и других компонентов с тепловыделением.

Термоинтерфейс на основе микрочастиц углерода обеспечивает эффективный отвод тепла от процессоров и графических чипов к системам охлаждения. Коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/мК позволяет снижать рабочие температуры нагруженных компонентов в настольных ПК, рабочих станциях и серверах. Материал не содержит металлических включений, является диэлектриком и не проводит электрический ток — безопасен при нанесении на платы с открытыми контактами. Вязкость 870 пуаз обеспечивает удобное нанесение и заполнение микронеровностей между поверхностями без растекания. Срок службы до 8 лет без деградации свойств исключает необходимость регулярного обслуживания систем охлаждения. Упаковка в виде шприца объёмом 4 грамма позволяет дозировать материал для нескольких применений. Подходит для процессоров Intel и AMD, дискретных видеокарт, силовых модулей и других компонентов с тепловыделением.