Компонент обеспечивает высокоскоростную буферизацию данных в процессе вычислений для встроенных контроллеров и процессоров. Поддержка стандарта DDR3L гарантирует полную совместимость с современными энергоэффективными чипсетами и SoC. Рабочее напряжение 1.35В существенно снижает потребление энергии и тепловыделение по сравнению со стандартными модулями DDR3 на 1.5В. Корпус типа FBGA обеспечивает надежный электрический контакт и компактное размещение на печатной плате без занятия лишней площади. Широко применяется в промышленной автоматике, сетевом оборудовании, маршрутизаторах и бытовой электронике. Стабильная работа обеспечивается в коммерческом температурном диапазоне при высоких частотах обмена. Подходит для ремонта, замены вышедших из строя элементов и модернизации устройств хранения и обработки информации.

Компонент обеспечивает высокоскоростную буферизацию данных в процессе вычислений для встроенных контроллеров и процессоров. Поддержка стандарта DDR3L гарантирует полную совместимость с современными энергоэффективными чипсетами и SoC. Рабочее напряжение 1.35В существенно снижает потребление энергии и тепловыделение по сравнению со стандартными модулями DDR3 на 1.5В. Корпус типа FBGA обеспечивает надежный электрический контакт и компактное размещение на печатной плате без занятия лишней площади. Широко применяется в промышленной автоматике, сетевом оборудовании, маршрутизаторах и бытовой электронике. Стабильная работа обеспечивается в коммерческом температурном диапазоне при высоких частотах обмена. Подходит для ремонта, замены вышедших из строя элементов и модернизации устройств хранения и обработки информации.