Данное решение корпоративного класса разработано для серверных сред, требующих стабильной низкой задержки и высокой пропускной способности. Интерфейс U.3 обеспечивает совместимость с существующими backplane U.2, поддерживая спецификацию NVMe 2.0 через шину PCIe 4.0 x4. Память 3D TLC балансирует производительность и ресурс, рассчитанный на 1 DWPD для смешанных рабочих нагрузок. Оптимально подходит для виртуализации, гиперконвергентных систем и облачных вычислений, где критична надежность. Встроенная защита от потери питания и сквозная защита данных сохраняют целостность информации при сбоях. Управление тепловым дросселированием поддерживает оптимальную производительность в плотных серверных шасси. Поддержка многопоточности позволяет обрабатывать запросы нескольких пользователей без задержек. Совместимость с ведущими платформами серверов упрощает масштабирование инфраструктуры хранения данных.

Данное решение корпоративного класса разработано для серверных сред, требующих стабильной низкой задержки и высокой пропускной способности. Интерфейс U.3 обеспечивает совместимость с существующими backplane U.2, поддерживая спецификацию NVMe 2.0 через шину PCIe 4.0 x4. Память 3D TLC балансирует производительность и ресурс, рассчитанный на 1 DWPD для смешанных рабочих нагрузок. Оптимально подходит для виртуализации, гиперконвергентных систем и облачных вычислений, где критична надежность. Встроенная защита от потери питания и сквозная защита данных сохраняют целостность информации при сбоях. Управление тепловым дросселированием поддерживает оптимальную производительность в плотных серверных шасси. Поддержка многопоточности позволяет обрабатывать запросы нескольких пользователей без задержек. Совместимость с ведущими платформами серверов упрощает масштабирование инфраструктуры хранения данных.