Устройство предназначено для отвода тепла от процессоров Intel поколения LGA1150, 1155 и 1156 с TDP до 95 Вт. Конструкция выполнена в низкопрофильном форм-факторе высотой 60.5 мм, что обеспечивает совместимость с компактными корпусами и офисными станциями. Алюминиевый радиатор эффективно рассеивает тепло через основание с предварительно нанесенной термопастой. Вентилятор диаметром 92 мм оснащен гидродинамическим подшипником для снижения износа и уровня шума до 26 дБ. Управление скоростью вращения реализовано через 4-контактный PWM-разъем, позволяя системе автоматически регулировать обороты в зависимости от нагрузки. Крепление осуществляется стандартными клипсами, не требующими демонтажа материнской платы. Решение оптимально для модернизации или обслуживания парка техники на базе устаревших платформ Intel.

Устройство предназначено для отвода тепла от процессоров Intel поколения LGA1150, 1155 и 1156 с TDP до 95 Вт. Конструкция выполнена в низкопрофильном форм-факторе высотой 60.5 мм, что обеспечивает совместимость с компактными корпусами и офисными станциями. Алюминиевый радиатор эффективно рассеивает тепло через основание с предварительно нанесенной термопастой. Вентилятор диаметром 92 мм оснащен гидродинамическим подшипником для снижения износа и уровня шума до 26 дБ. Управление скоростью вращения реализовано через 4-контактный PWM-разъем, позволяя системе автоматически регулировать обороты в зависимости от нагрузки. Крепление осуществляется стандартными клипсами, не требующими демонтажа материнской платы. Решение оптимально для модернизации или обслуживания парка техники на базе устаревших платформ Intel.