Решение для компактных корпусов формата SFF и офисных станций, где критична высота системы охлаждения. Конструкция топ-флоу обеспечивает обдув зоны VRM и памяти, что повышает стабильность работы в замкнутом пространстве. Четыре тепловые трубки диаметром 6 мм эффективно отводят тепло от процессоров с TDP до 150 Вт. Гидродинамический подшипник вентилятора гарантирует низкий уровень шума до 23.2 дБА даже при нагрузке. Поддержка современных платформ LGA1700 и AM5 позволяет использовать кулер в новых сборках без замены системы охлаждения. PWM-управление автоматически регулирует обороты от 500 до 2950 об/мин для баланса тишины и производительности. Алюминиевый радиатор с медным основанием оптимизирован для работы в условиях ограниченного воздушного потока. В комплекте поставляется необходимый крепеж и термопаста для быстрой установки. Устройство подходит для сборки медиацентров и рабочих станций в корпусах высотой до 60 мм.

Решение для компактных корпусов формата SFF и офисных станций, где критична высота системы охлаждения. Конструкция топ-флоу обеспечивает обдув зоны VRM и памяти, что повышает стабильность работы в замкнутом пространстве. Четыре тепловые трубки диаметром 6 мм эффективно отводят тепло от процессоров с TDP до 150 Вт. Гидродинамический подшипник вентилятора гарантирует низкий уровень шума до 23.2 дБА даже при нагрузке. Поддержка современных платформ LGA1700 и AM5 позволяет использовать кулер в новых сборках без замены системы охлаждения. PWM-управление автоматически регулирует обороты от 500 до 2950 об/мин для баланса тишины и производительности. Алюминиевый радиатор с медным основанием оптимизирован для работы в условиях ограниченного воздушного потока. В комплекте поставляется необходимый крепеж и термопаста для быстрой установки. Устройство подходит для сборки медиацентров и рабочих станций в корпусах высотой до 60 мм.