Устройство разработано для эффективного отвода тепла от центральных процессоров Intel в условиях ограниченного пространства системного блока. Конструкция радиатора базируется на медном основании и двух тепловых трубках диаметром 6 мм, передающих энергию на пакет алюминиевых пластин. Высокооборотный вентилятор диаметром 60 мм развивает скорость до 8000 об/мин, создавая воздушный поток 47.2 CFM для охлаждения компонентов с TDP до 200 Вт. Поддержка интерфейса PWM позволяет материнской плате динамически управлять оборотами в диапазоне 2600–8000 об/мин, оптимизируя акустический комфорт. Крепление совместимо с современными сокетами LGA1700 и перспективным LGA1851, что обеспечивает долгосрочную поддержку платформы. Тип подшипника двойной шариковый гарантирует стабильную работу при высоких скоростях вращения в непрерывном режиме. Поставка в формате OEM предполагает интеграцию решения в сборке специализированных вычислительных систем или рабочих станций.

Устройство разработано для эффективного отвода тепла от центральных процессоров Intel в условиях ограниченного пространства системного блока. Конструкция радиатора базируется на медном основании и двух тепловых трубках диаметром 6 мм, передающих энергию на пакет алюминиевых пластин. Высокооборотный вентилятор диаметром 60 мм развивает скорость до 8000 об/мин, создавая воздушный поток 47.2 CFM для охлаждения компонентов с TDP до 200 Вт. Поддержка интерфейса PWM позволяет материнской плате динамически управлять оборотами в диапазоне 2600–8000 об/мин, оптимизируя акустический комфорт. Крепление совместимо с современными сокетами LGA1700 и перспективным LGA1851, что обеспечивает долгосрочную поддержку платформы. Тип подшипника двойной шариковый гарантирует стабильную работу при высоких скоростях вращения в непрерывном режиме. Поставка в формате OEM предполагает интеграцию решения в сборке специализированных вычислительных систем или рабочих станций.