Устройство предназначено для отвода тепла от центральных процессоров Intel начального и среднего уровня в стационарных ПК. Конструкция радиатора из алюминия обеспечивает эффективное охлаждение чипов с TDP до 65 Вт без перегрева. Совместимость ограничена сокетами семейства LGA115x, включая версии 1150, 1151, 1155 и 1156. Вентилятор диаметром 90 мм создает воздушный поток 33.8 CFM при скорости вращения 2300 об/мин и уровне шума до 23.5 дБА. Крепление реализовано через push-pin клипсы, исключающие необходимость установки бэкплейта на материнскую плату. Питание осуществляется через 3-pin разъем напряжением 12В, подшипник скольжения обеспечивает базовый ресурс работы в офисных условиях. Термоинтерфейс уже нанесен на подошву радиатора для ускорения монтажа, что оптимально для системных интеграторов при комплектации бюджетных рабочих станций.

Устройство предназначено для отвода тепла от центральных процессоров Intel начального и среднего уровня в стационарных ПК. Конструкция радиатора из алюминия обеспечивает эффективное охлаждение чипов с TDP до 65 Вт без перегрева. Совместимость ограничена сокетами семейства LGA115x, включая версии 1150, 1151, 1155 и 1156. Вентилятор диаметром 90 мм создает воздушный поток 33.8 CFM при скорости вращения 2300 об/мин и уровне шума до 23.5 дБА. Крепление реализовано через push-pin клипсы, исключающие необходимость установки бэкплейта на материнскую плату. Питание осуществляется через 3-pin разъем напряжением 12В, подшипник скольжения обеспечивает базовый ресурс работы в офисных условиях. Термоинтерфейс уже нанесен на подошву радиатора для ускорения монтажа, что оптимально для системных интеграторов при комплектации бюджетных рабочих станций.