Решение для отвода тепла от современных процессоров начального и среднего уровня в ограниченном пространстве системного блока. Конструкция башенного типа с тремя тепловыми трубками и медным основанием обеспечивает эффективный трансфер тепла от кристалла к алюминиевым пластинам радиатора. Высота 123 мм позволяет устанавливать систему в корпуса формата Mini-ITX и Micro-ATX без конфликта с модулями памяти или боковой крышкой. Вентилятор диаметром 92 мм создает достаточный воздушный поток при уровне шума 23.1 дБ, что комфортно для тихих офисных рабочих станций. Поддержка креплений для сокетов Intel LGA1700 и AMD AM5 гарантирует актуальность для новых сборок на бюджетных платформах. Трехконтактный разъем упрощает подключение к материнским платам без необходимости настройки PWM-сигнала. Надежная фиксация и комплектная термопаста ускоряют монтаж при серийной сборке ПК или апгрейде существующих систем.

Решение для отвода тепла от современных процессоров начального и среднего уровня в ограниченном пространстве системного блока. Конструкция башенного типа с тремя тепловыми трубками и медным основанием обеспечивает эффективный трансфер тепла от кристалла к алюминиевым пластинам радиатора. Высота 123 мм позволяет устанавливать систему в корпуса формата Mini-ITX и Micro-ATX без конфликта с модулями памяти или боковой крышкой. Вентилятор диаметром 92 мм создает достаточный воздушный поток при уровне шума 23.1 дБ, что комфортно для тихих офисных рабочих станций. Поддержка креплений для сокетов Intel LGA1700 и AMD AM5 гарантирует актуальность для новых сборок на бюджетных платформах. Трехконтактный разъем упрощает подключение к материнским платам без необходимости настройки PWM-сигнала. Надежная фиксация и комплектная термопаста ускоряют монтаж при серийной сборке ПК или апгрейде существующих систем.