Состав разработан для эффективного отвода тепла от мощных вычислительных компонентов к радиаторам системы охлаждения. Высокая вязкость позволяет материалу заполнять микронеровности поверхности кристалла, минимизируя термическое сопротивление. Отсутствие электропроводности исключает риск короткого замыкания при неаккуратном нанесении на контакты вокруг сокета. Материал не требует отверждения и сохраняет стабильность свойств до 8 лет эксплуатации без высыхания. Подходит для процессоров настольных ПК и ноутбуков, графических ускорителей, а также игровых консолей последнего поколения. Вязкость 850 пз обеспечивает баланс между удобством нанесения и устойчивостью к вытеканию при высоких температурах. Комплектация включает пластиковый шпатель для равномерного распределения смеси по поверхности теплораспределительной крышки.

Состав разработан для эффективного отвода тепла от мощных вычислительных компонентов к радиаторам системы охлаждения. Высокая вязкость позволяет материалу заполнять микронеровности поверхности кристалла, минимизируя термическое сопротивление. Отсутствие электропроводности исключает риск короткого замыкания при неаккуратном нанесении на контакты вокруг сокета. Материал не требует отверждения и сохраняет стабильность свойств до 8 лет эксплуатации без высыхания. Подходит для процессоров настольных ПК и ноутбуков, графических ускорителей, а также игровых консолей последнего поколения. Вязкость 850 пз обеспечивает баланс между удобством нанесения и устойчивостью к вытеканию при высоких температурах. Комплектация включает пластиковый шпатель для равномерного распределения смеси по поверхности теплораспределительной крышки.