Предназначен для надежной фиксации теплоотводящих элементов на поверхностях электронных компонентов. Обеспечивает эффективный тепловой контакт между корпусом микросхемы и радиатором охлаждения, снижая рабочую температуру устройства. Состав обладает высокими диэлектрическими свойствами, что исключает риск короткого замыкания при попадании на контакты. Адгезия сохраняется к металлам, керамике и большинству термостойких пластиков. Затвердевание происходит при комнатной температуре, не требуя дополнительного нагрева или прессования. Термостабильность позволяет эксплуатировать узел в диапазоне от минус 60 до плюс 150 градусов Цельсия. Упаковка 2 грамма оптимальна для сервисных центров и мелкосерийного ремонта электроники. Клей компенсирует микронеровности поверхностей, увеличивая площадь теплопередачи по сравнению с механическим креплением. Химическая стойкость защищает соединение от окисления и воздействия влаги в процессе эксплуатации. Не содержит растворителей, поэтому не дает усадки при полимеризации. Рекомендуется наносить тонким слоем на обезжиренную поверхность для достижения максимальной теплопроводности.

Предназначен для надежной фиксации теплоотводящих элементов на поверхностях электронных компонентов. Обеспечивает эффективный тепловой контакт между корпусом микросхемы и радиатором охлаждения, снижая рабочую температуру устройства. Состав обладает высокими диэлектрическими свойствами, что исключает риск короткого замыкания при попадании на контакты. Адгезия сохраняется к металлам, керамике и большинству термостойких пластиков. Затвердевание происходит при комнатной температуре, не требуя дополнительного нагрева или прессования. Термостабильность позволяет эксплуатировать узел в диапазоне от минус 60 до плюс 150 градусов Цельсия. Упаковка 2 грамма оптимальна для сервисных центров и мелкосерийного ремонта электроники. Клей компенсирует микронеровности поверхностей, увеличивая площадь теплопередачи по сравнению с механическим креплением. Химическая стойкость защищает соединение от окисления и воздействия влаги в процессе эксплуатации. Не содержит растворителей, поэтому не дает усадки при полимеризации. Рекомендуется наносить тонким слоем на обезжиренную поверхность для достижения максимальной теплопроводности.