Состав обеспечивает эффективный отвод тепла от кристаллов процессоров и силовых элементов к радиаторам охлаждения. Материал не проводит электрический ток, что исключает риск короткого замыкания при неаккуратном нанесении на контакты. Высокая вязкость предотвращает растекание и высыхание в процессе длительной эксплуатации при температурных нагрузках. Продукт совместим с поверхностями из меди, алюминия и керамики, используемыми в компьютерной технике и промышленной электронике. Температурный диапазон работы позволяет использовать пасту в условиях нагрева до 80 градусов Цельсия без потери свойств. Упаковка объемом 30 грамм оптимальна для регулярного обслуживания серверного оборудования или сборки нескольких устройств. Отсутствие растворителей в составе гарантирует стабильность теплопроводности на протяжении всего срока службы интерфейса.

Состав обеспечивает эффективный отвод тепла от кристаллов процессоров и силовых элементов к радиаторам охлаждения. Материал не проводит электрический ток, что исключает риск короткого замыкания при неаккуратном нанесении на контакты. Высокая вязкость предотвращает растекание и высыхание в процессе длительной эксплуатации при температурных нагрузках. Продукт совместим с поверхностями из меди, алюминия и керамики, используемыми в компьютерной технике и промышленной электронике. Температурный диапазон работы позволяет использовать пасту в условиях нагрева до 80 градусов Цельсия без потери свойств. Упаковка объемом 30 грамм оптимальна для регулярного обслуживания серверного оборудования или сборки нескольких устройств. Отсутствие растворителей в составе гарантирует стабильность теплопроводности на протяжении всего срока службы интерфейса.