Предназначен для профессиональной пайки бессвинцовыми припоями в условиях сервисного обслуживания и промышленного производства. Формула no-clean исключает необходимость обязательной отмывки платы, оставляя прозрачный неэлектропроводный остаток. Материал оптимизирован для работы с популярными сплавами SnAgCu и полностью совместим с большинством бессвинцовых паст. Эффективно удаляет оксидные пленки с контактов BGA, QFP и компонентов мелкого шага без повреждения защитного субстрата. Фасовка в шприц объемом 10cc обеспечивает точное дозирование материала под микросхемы. Химическая активность подобрана для минимизации рисков коррозии и обеспечения долговечности паяных соединений. Стабильная вязкость позволяет использовать флюс в широком температурном диапазоне пайки. Подходит для ежедневного использования на ремонтных станциях и конвейерных линиях сборки электроники.

Предназначен для профессиональной пайки бессвинцовыми припоями в условиях сервисного обслуживания и промышленного производства. Формула no-clean исключает необходимость обязательной отмывки платы, оставляя прозрачный неэлектропроводный остаток. Материал оптимизирован для работы с популярными сплавами SnAgCu и полностью совместим с большинством бессвинцовых паст. Эффективно удаляет оксидные пленки с контактов BGA, QFP и компонентов мелкого шага без повреждения защитного субстрата. Фасовка в шприц объемом 10cc обеспечивает точное дозирование материала под микросхемы. Химическая активность подобрана для минимизации рисков коррозии и обеспечения долговечности паяных соединений. Стабильная вязкость позволяет использовать флюс в широком температурном диапазоне пайки. Подходит для ежедневного использования на ремонтных станциях и конвейерных линиях сборки электроники.