Обеспечивает эффективный отвод тепла от нагревающихся компонентов к системе охлаждения, предотвращая троттлинг и перегрев. Высокий коэффициент теплопроводности 8.6 Вт/мК позволяет использовать состав на процессорах с высоким TDP и мощных графических ускорителях. Термостабильность в диапазоне от -30 до +280 градусов Цельсия гарантирует сохранение вязкости и свойств при длительной эксплуатации под нагрузкой. Комбинированный состав на основе оксидов металла и углеродных соединений снижает тепловое сопротивление контакта, оставаясь диэлектриком. Динамическая вязкость 1000 пз обеспечивает оптимальную текучесть для заполнения микронеровностей поверхности без растекания за пределы зоны контакта. Объем 20 грамм в шприце рассчитан на многократное нанесение или обслуживание оборудования с большой площадью теплораспределительной крышки в комплекте с лопаткой. Применяется в сборке ПК, серверном оборудовании, промышленных блоках питания и светодиодных матрицах, где класс неопасного груза упрощает логистику.

Обеспечивает эффективный отвод тепла от нагревающихся компонентов к системе охлаждения, предотвращая троттлинг и перегрев. Высокий коэффициент теплопроводности 8.6 Вт/мК позволяет использовать состав на процессорах с высоким TDP и мощных графических ускорителях. Термостабильность в диапазоне от -30 до +280 градусов Цельсия гарантирует сохранение вязкости и свойств при длительной эксплуатации под нагрузкой. Комбинированный состав на основе оксидов металла и углеродных соединений снижает тепловое сопротивление контакта, оставаясь диэлектриком. Динамическая вязкость 1000 пз обеспечивает оптимальную текучесть для заполнения микронеровностей поверхности без растекания за пределы зоны контакта. Объем 20 грамм в шприце рассчитан на многократное нанесение или обслуживание оборудования с большой площадью теплораспределительной крышки в комплекте с лопаткой. Применяется в сборке ПК, серверном оборудовании, промышленных блоках питания и светодиодных матрицах, где класс неопасного груза упрощает логистику.