Эффективное решение для организации теплоотвода в электронике высокой плотности и компьютерном оборудовании. Материал заполняет воздушные зазоры между нагревающимися элементами и радиатором, обеспечивая стабильную передачу тепловой энергии вместо воздуха. Высокое удельное объемное электрическое сопротивление гарантирует надежную защиту цепей от короткого замыкания при непосредственном контакте. Диапазон рабочих температур от -60 до 250 градусов позволяет эксплуатировать устройство в экстремальных условиях без потери эластичности и растрескивания. Клейкий слой с двух сторон упрощает фиксацию, исключая смещение прокладки при вибрации или транспортировке системы. Подходит для модернизации систем охлаждения видеокарт, ноутбуков, материнских плат и промышленного контроллера. Оптимальная толщина 1 мм компенсирует неровности поверхностей без чрезмерного давления на чувствительные кристаллы. Теплопроводность 6 Вт/мК превышает показатели стандартных силиконовых аналогов, снижая тепловое сопротивление узла.

Эффективное решение для организации теплоотвода в электронике высокой плотности и компьютерном оборудовании. Материал заполняет воздушные зазоры между нагревающимися элементами и радиатором, обеспечивая стабильную передачу тепловой энергии вместо воздуха. Высокое удельное объемное электрическое сопротивление гарантирует надежную защиту цепей от короткого замыкания при непосредственном контакте. Диапазон рабочих температур от -60 до 250 градусов позволяет эксплуатировать устройство в экстремальных условиях без потери эластичности и растрескивания. Клейкий слой с двух сторон упрощает фиксацию, исключая смещение прокладки при вибрации или транспортировке системы. Подходит для модернизации систем охлаждения видеокарт, ноутбуков, материнских плат и промышленного контроллера. Оптимальная толщина 1 мм компенсирует неровности поверхностей без чрезмерного давления на чувствительные кристаллы. Теплопроводность 6 Вт/мК превышает показатели стандартных силиконовых аналогов, снижая тепловое сопротивление узла.