Решение на архитектуре Zen 4 предназначено для сборки энергоэффективных ПК без дискретной графики в корпоративном сегменте. Процессор поддерживает память DDR5 и шину PCIe 4.0, обеспечивая высокую пропускную способность для офисных задач и легкого контента. Тепловыделение 65 Вт позволяет использовать компактные системы охлаждения в корпусах форм-фактора SFF без избыточного шума. Интегрированный графический чип Radeon 760M на архитектуре RDNA 3 справляется с выводом изображения на несколько мониторов и базовой обработкой медиа. Встроенный блок NPU ускоряет задачи искусственного интеллекта в совместимом программном обеспечении. Совместимость с сокетом AM5 гарантирует возможность апгрейда в будущем без замены материнской платы. Поставка в OEM-упаковке оптимизирует затраты при серийной сборке компьютеров для предприятий.

Решение на архитектуре Zen 4 предназначено для сборки энергоэффективных ПК без дискретной графики в корпоративном сегменте. Процессор поддерживает память DDR5 и шину PCIe 4.0, обеспечивая высокую пропускную способность для офисных задач и легкого контента. Тепловыделение 65 Вт позволяет использовать компактные системы охлаждения в корпусах форм-фактора SFF без избыточного шума. Интегрированный графический чип Radeon 760M на архитектуре RDNA 3 справляется с выводом изображения на несколько мониторов и базовой обработкой медиа. Встроенный блок NPU ускоряет задачи искусственного интеллекта в совместимом программном обеспечении. Совместимость с сокетом AM5 гарантирует возможность апгрейда в будущем без замены материнской платы. Поставка в OEM-упаковке оптимизирует затраты при серийной сборке компьютеров для предприятий.