Данное решение построено на микроархитектуре Zen 5 и техпроцессе 4 нм, что обеспечивает значительный прирост IPC по сравнению с предыдущими поколениями. Высокий TDP 170 Вт требует использования производительной системы охлаждения жидкостного или топ-воздушного типа для поддержания частот буста до 5.7 ГГц. Интегрированное графическое ядро Radeon Graphics позволяет эксплуатировать систему без дискретной видеокарты для отладки или офисных задач. Контроллер памяти поддерживает стандарт DDR5 с максимальным объемом до 192 ГБ, что критично для виртуализации и работы с большими данными. Наличие 64 МБ кэш-памяти третьего уровня ускоряет обмен данными между ядрами в многопоточных нагрузках. Процессор предназначен для сборки высокопроизводительных рабочих станций, серверов начального уровня и игровых ПК топ-сегмента. Поставка в OEM-варианте подразумевает отсутствие коробочного кулера и необходимость самостоятельного подбора совместимой материнской платы чипсета X670 или B650.

Данное решение построено на микроархитектуре Zen 5 и техпроцессе 4 нм, что обеспечивает значительный прирост IPC по сравнению с предыдущими поколениями. Высокий TDP 170 Вт требует использования производительной системы охлаждения жидкостного или топ-воздушного типа для поддержания частот буста до 5.7 ГГц. Интегрированное графическое ядро Radeon Graphics позволяет эксплуатировать систему без дискретной видеокарты для отладки или офисных задач. Контроллер памяти поддерживает стандарт DDR5 с максимальным объемом до 192 ГБ, что критично для виртуализации и работы с большими данными. Наличие 64 МБ кэш-памяти третьего уровня ускоряет обмен данными между ядрами в многопоточных нагрузках. Процессор предназначен для сборки высокопроизводительных рабочих станций, серверов начального уровня и игровых ПК топ-сегмента. Поставка в OEM-варианте подразумевает отсутствие коробочного кулера и необходимость самостоятельного подбора совместимой материнской платы чипсета X670 или B650.