Обеспечивает эффективный отвод тепла от нагреваемых элементов электроники к системе охлаждения, снижая рабочие температуры компонентов. Состав на основе оксидов металла и углеродных соединений гарантирует стабильность теплофизических свойств при длительной эксплуатации без расслоения. Материал сохраняет оптимальную вязкость в диапазоне от -30 до 280 градусов Цельсия, что предотвращает высыхание и вытекание в агрессивных температурных средах. Упаковка в виде шприца объемом 4 грамма с пластиковой лопаткой упрощает дозированное нанесение на кристаллы процессоров и видеочипов любой площади. Низкое удельное объемное электрическое сопротивление исключает риск короткого замыкания при случайном попадании массы на контактные площадки платы. Продукт оптимален для сервисных центров и системных интеграторов, требующих надежного термоинтерфейса для массового обслуживания клиентского оборудования.

Обеспечивает эффективный отвод тепла от нагреваемых элементов электроники к системе охлаждения, снижая рабочие температуры компонентов. Состав на основе оксидов металла и углеродных соединений гарантирует стабильность теплофизических свойств при длительной эксплуатации без расслоения. Материал сохраняет оптимальную вязкость в диапазоне от -30 до 280 градусов Цельсия, что предотвращает высыхание и вытекание в агрессивных температурных средах. Упаковка в виде шприца объемом 4 грамма с пластиковой лопаткой упрощает дозированное нанесение на кристаллы процессоров и видеочипов любой площади. Низкое удельное объемное электрическое сопротивление исключает риск короткого замыкания при случайном попадании массы на контактные площадки платы. Продукт оптимален для сервисных центров и системных интеграторов, требующих надежного термоинтерфейса для массового обслуживания клиентского оборудования.