Данное решение предназначено для отвода тепла от центральных процессоров в серверных платформах форм-фактора 1U. Конструкция оптимизирована для работы с сокетами SP6, обеспечивая эффективное пассивное охлаждение без шума вентиляторов. Четыре тепловые трубки напрямую контактируют с основанием, быстро распределяя нагрузку по алюминиевым пластинам. Медное основание гарантирует высокую теплопроводность в зонах максимального нагрева. Низкий профиль высотой 25 мм позволяет интегрировать систему в плотные серверные стойки без нарушения воздушных потоков. Надежность пассивной схемы исключает механические отказы, критичные для круглосуточной работы ЦОД. Подходит для построения энергоэффективных вычислительных кластеров на базе современных процессоров AMD.

Данное решение предназначено для отвода тепла от центральных процессоров в серверных платформах форм-фактора 1U. Конструкция оптимизирована для работы с сокетами SP6, обеспечивая эффективное пассивное охлаждение без шума вентиляторов. Четыре тепловые трубки напрямую контактируют с основанием, быстро распределяя нагрузку по алюминиевым пластинам. Медное основание гарантирует высокую теплопроводность в зонах максимального нагрева. Низкий профиль высотой 25 мм позволяет интегрировать систему в плотные серверные стойки без нарушения воздушных потоков. Надежность пассивной схемы исключает механические отказы, критичные для круглосуточной работы ЦОД. Подходит для построения энергоэффективных вычислительных кластеров на базе современных процессоров AMD.