Предназначен для высококачественной пайки и ремонта печатных плат, включая технологии BGA, CSP и SMT. Состав обеспечивает надежное смачивание контактов при использовании бессвинцовых и свинцовых припоев в широком температурном диапазоне. Особенностью модификации UV является возможность визуального контроля нанесения и остатков под ультрафиолетовым светом, что упрощает инспекцию качества. Материал относится к классу no-clean, что исключает этап обязательной отмывки платы после завершения процесса термопрофиля. Высокая тиксотропность предотвращает растекание за пределы паяльной зоны при нагреве, снижая риск коротких замыканий. Химическая формула безопасна для большинства полимерных масок и разъемов, не вызывая коррозии со временем. Совместим с автоматическими дозаторами и ручным нанесением через шприц или банку объемом 100 грамм. Рекомендуется для профессионального ремонта электроники, восстановления контактов и мелкосерийной сборки узлов.

Предназначен для высококачественной пайки и ремонта печатных плат, включая технологии BGA, CSP и SMT. Состав обеспечивает надежное смачивание контактов при использовании бессвинцовых и свинцовых припоев в широком температурном диапазоне. Особенностью модификации UV является возможность визуального контроля нанесения и остатков под ультрафиолетовым светом, что упрощает инспекцию качества. Материал относится к классу no-clean, что исключает этап обязательной отмывки платы после завершения процесса термопрофиля. Высокая тиксотропность предотвращает растекание за пределы паяльной зоны при нагреве, снижая риск коротких замыканий. Химическая формула безопасна для большинства полимерных масок и разъемов, не вызывая коррозии со временем. Совместим с автоматическими дозаторами и ручным нанесением через шприц или банку объемом 100 грамм. Рекомендуется для профессионального ремонта электроники, восстановления контактов и мелкосерийной сборки узлов.