Модуль построен на чипах Samsung второго поколения DDR5, обеспечивая повышенную пропускную способность по сравнению с предыдущими стандартами. Предназначен для установки в настольные компьютеры и рабочие станции на базе процессоров Intel Core 12-14 поколений и AMD Ryzen 7000/8000 серии. Рабочее напряжение 1.1 В снижает тепловыделение, позволяя использовать модуль в компактных корпусах без радиаторов. Объем 32 ГБ на планку оптимален для виртуализации, обработки видео и работы с тяжелыми базами данных. Поддержка он-дайн ECC повышает целостность данных внутри модуля без снижения производительности. Совместим с материнскими платами форм-фактора ATX и Micro-ATX, поддерживающими стандарт UDIMM. Требует обновления BIOS для корректной работы на частоте 5600 МГц в некоторых конфигурациях.

Модуль построен на чипах Samsung второго поколения DDR5, обеспечивая повышенную пропускную способность по сравнению с предыдущими стандартами. Предназначен для установки в настольные компьютеры и рабочие станции на базе процессоров Intel Core 12-14 поколений и AMD Ryzen 7000/8000 серии. Рабочее напряжение 1.1 В снижает тепловыделение, позволяя использовать модуль в компактных корпусах без радиаторов. Объем 32 ГБ на планку оптимален для виртуализации, обработки видео и работы с тяжелыми базами данных. Поддержка он-дайн ECC повышает целостность данных внутри модуля без снижения производительности. Совместим с материнскими платами форм-фактора ATX и Micro-ATX, поддерживающими стандарт UDIMM. Требует обновления BIOS для корректной работы на частоте 5600 МГц в некоторых конфигурациях.