Термопрокладка ExeGate EPG-9WMK (20x120x0.5 мм, 8,5 Вт/(м•К), теплопроводящая клейкая двухсторонняя)
80 ₽
Поставщик
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК
Теплопроводящая клейкая прокладка для отвода тепла от электронных компонентов. Высокая проводимость 8.5 Вт/мК, толщина 0.5 мм. Рабочий диапазон температур от -40 до 220°C.
Изделие предназначено для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися элементами и радиаторами в электронном оборудовании. Высокий коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/(м•К) обеспечивает эффективный отвод тепла от процессоров, чипов памяти и силовых модулей. Двухсторонняя клейкая основа упрощает монтаж и фиксирует компонент без дополнительных крепежей, снижая вибрационную нагрузку. Материал сохраняет эластичность и свойства в диапазоне температур от -40 до 220°C, что предотвращает высыхание и растрескивание при длительной эксплуатации. Состав на основе оксида алюминия и нитрида бора гарантирует высокие диэлектрические свойства и безопасность электрических цепей при контакте. Размер 20x120 мм позволяет нарезать прокладку под конкретные площади контакта или использовать целиком на длинных платах расширения. Применяется в серверном оборудовании, видеокартах, блоках питания и промышленной электронике для организации пассивного охлаждения критических узлов. Удельное объемное электрическое сопротивление 1*10^16 Ом•см исключает риск короткого замыкания между контактами.
Изделие предназначено для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися элементами и радиаторами в электронном оборудовании. Высокий коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/(м•К) обеспечивает эффективный отвод тепла от процессоров, чипов памяти и силовых модулей. Двухсторонняя клейкая основа упрощает монтаж и фиксирует компонент без дополнительных крепежей, снижая вибрационную нагрузку. Материал сохраняет эластичность и свойства в диапазоне температур от -40 до 220°C, что предотвращает высыхание и растрескивание при длительной эксплуатации. Состав на основе оксида алюминия и нитрида бора гарантирует высокие диэлектрические свойства и безопасность электрических цепей при контакте. Размер 20x120 мм позволяет нарезать прокладку под конкретные площади контакта или использовать целиком на длинных платах расширения. Применяется в серверном оборудовании, видеокартах, блоках питания и промышленной электронике для организации пассивного охлаждения критических узлов. Удельное объемное электрическое сопротивление 1*10^16 Ом•см исключает риск короткого замыкания между контактами.
Теплопроводящая клейкая прокладка для отвода тепла от электронных компонентов. Высокая проводимость 8.5 Вт/мК, толщина 0.5 мм. Рабочий диапазон температур от -40 до 220°C.
80 ₽
Поставщик
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК
Термопрокладка ExeGate EPG-9WMK (20x120x0.5 мм, 8,5 Вт/(м•К), теплопроводящая клейкая двухсторонняя)
80 ₽
Поставщик
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК
Теплопроводящая клейкая прокладка для отвода тепла от электронных компонентов. Высокая проводимость 8.5 Вт/мК, толщина 0.5 мм. Рабочий диапазон температур от -40 до 220°C.
Изделие предназначено для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися элементами и радиаторами в электронном оборудовании. Высокий коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/(м•К) обеспечивает эффективный отвод тепла от процессоров, чипов памяти и силовых модулей. Двухсторонняя клейкая основа упрощает монтаж и фиксирует компонент без дополнительных крепежей, снижая вибрационную нагрузку. Материал сохраняет эластичность и свойства в диапазоне температур от -40 до 220°C, что предотвращает высыхание и растрескивание при длительной эксплуатации. Состав на основе оксида алюминия и нитрида бора гарантирует высокие диэлектрические свойства и безопасность электрических цепей при контакте. Размер 20x120 мм позволяет нарезать прокладку под конкретные площади контакта или использовать целиком на длинных платах расширения. Применяется в серверном оборудовании, видеокартах, блоках питания и промышленной электронике для организации пассивного охлаждения критических узлов. Удельное объемное электрическое сопротивление 1*10^16 Ом•см исключает риск короткого замыкания между контактами.
Изделие предназначено для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися элементами и радиаторами в электронном оборудовании. Высокий коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/(м•К) обеспечивает эффективный отвод тепла от процессоров, чипов памяти и силовых модулей. Двухсторонняя клейкая основа упрощает монтаж и фиксирует компонент без дополнительных крепежей, снижая вибрационную нагрузку. Материал сохраняет эластичность и свойства в диапазоне температур от -40 до 220°C, что предотвращает высыхание и растрескивание при длительной эксплуатации. Состав на основе оксида алюминия и нитрида бора гарантирует высокие диэлектрические свойства и безопасность электрических цепей при контакте. Размер 20x120 мм позволяет нарезать прокладку под конкретные площади контакта или использовать целиком на длинных платах расширения. Применяется в серверном оборудовании, видеокартах, блоках питания и промышленной электронике для организации пассивного охлаждения критических узлов. Удельное объемное электрическое сопротивление 1*10^16 Ом•см исключает риск короткого замыкания между контактами.
Теплопроводящая клейкая прокладка для отвода тепла от электронных компонентов. Высокая проводимость 8.5 Вт/мК, толщина 0.5 мм. Рабочий диапазон температур от -40 до 220°C.
80 ₽
Поставщик
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК
8 товаров
8 товаров
