Продукт предназначен для эффективного отвода тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам охлаждения. Материал заполняет воздушные зазоры между поверхностями, обеспечивая плотный контакт благодаря толщине 1.5 мм. Основа из органосилоксана с керамическими наполнителями гарантирует стабильность свойств при длительной эксплуатации. Двухсторонний клеевой слой упрощает монтаж, фиксируя прокладку без дополнительных крепежных элементов. Рабочий диапазон температур от -40 до 220 градусов позволяет использовать изделие в промышленном оборудовании и мощных ПК. Высокое удельное объемное электрическое сопротивление исключает риск короткого замыкания при контакте с компонентами. Состав включает оксид алюминия и нитрид бора, что повышает теплопроводность до 8.5 Вт/(м•К). Это значение оптимально для компонентов с высоким тепловыделением, где стандартные термопрокладки не справляются. Гибкость материала позволяет адаптироваться к неровностям поверхностей без потери эффективности теплопередачи. Комплектация включает лист размером 45x85 мм, который можно нарезать под конкретные размеры чипов. Эффективна для модернизации систем охлаждения видеокарт, SSD накопителей и материнских плат.

Продукт предназначен для эффективного отвода тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам охлаждения. Материал заполняет воздушные зазоры между поверхностями, обеспечивая плотный контакт благодаря толщине 1.5 мм. Основа из органосилоксана с керамическими наполнителями гарантирует стабильность свойств при длительной эксплуатации. Двухсторонний клеевой слой упрощает монтаж, фиксируя прокладку без дополнительных крепежных элементов. Рабочий диапазон температур от -40 до 220 градусов позволяет использовать изделие в промышленном оборудовании и мощных ПК. Высокое удельное объемное электрическое сопротивление исключает риск короткого замыкания при контакте с компонентами. Состав включает оксид алюминия и нитрид бора, что повышает теплопроводность до 8.5 Вт/(м•К). Это значение оптимально для компонентов с высоким тепловыделением, где стандартные термопрокладки не справляются. Гибкость материала позволяет адаптироваться к неровностям поверхностей без потери эффективности теплопередачи. Комплектация включает лист размером 45x85 мм, который можно нарезать под конкретные размеры чипов. Эффективна для модернизации систем охлаждения видеокарт, SSD накопителей и материнских плат.