Состав на основе углеродных микрочастиц обеспечивает эффективный отвод тепла от современных процессоров и графических ускорителей. Материал сохраняет стабильность вязкости при длительной эксплуатации, не высыхает и не течет даже при высоких нагрузках. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания при случайном попадании на контактные площадки. Температурный диапазон от -50 до 150 градусов позволяет использовать пасту в экстремальных условиях охлаждения. Упаковка в шприце объемом 4 грамма удобна для точного дозирования при обслуживании нескольких устройств. Подходит для систем с прямым контактом радиатора и кристалла, где требуется минимальное термическое сопротивление. Рекомендуется для модернизации систем охлаждения игровых ПК и рабочих станций. Высокая плотность 2.6 г/см³ гарантирует заполнение микронеровностей поверхности для максимального контакта.

Состав на основе углеродных микрочастиц обеспечивает эффективный отвод тепла от современных процессоров и графических ускорителей. Материал сохраняет стабильность вязкости при длительной эксплуатации, не высыхает и не течет даже при высоких нагрузках. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания при случайном попадании на контактные площадки. Температурный диапазон от -50 до 150 градусов позволяет использовать пасту в экстремальных условиях охлаждения. Упаковка в шприце объемом 4 грамма удобна для точного дозирования при обслуживании нескольких устройств. Подходит для систем с прямым контактом радиатора и кристалла, где требуется минимальное термическое сопротивление. Рекомендуется для модернизации систем охлаждения игровых ПК и рабочих станций. Высокая плотность 2.6 г/см³ гарантирует заполнение микронеровностей поверхности для максимального контакта.