Материал предназначен для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися элементами электроники и радиаторами системы охлаждения. Мягкая силиконовая основа позволяет компенсировать неровности поверхностей и монтажные допуски без повреждения чувствительных чипов. Высокий коэффициент теплопроводности гарантирует быстрый перенос тепловой энергии от источников нагрева, таких как видеопамять GDDR, модули VRM материнских плат или контроллеры SSD. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания при контакте с открытыми контактами на плате. Термостабильность сохраняет рабочие свойства в диапазоне температур от -60 до +200 градусов Цельсия. Готовая нарезка размером 120x20x0.5 мм упрощает монтаж и снижает количество отходов при сборке. Подходит для модернизации ноутбуков, игровых консолей и серверного оборудования где требуется замена высохшей пасты или установка дополнительного охлаждения.

Материал предназначен для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися элементами электроники и радиаторами системы охлаждения. Мягкая силиконовая основа позволяет компенсировать неровности поверхностей и монтажные допуски без повреждения чувствительных чипов. Высокий коэффициент теплопроводности гарантирует быстрый перенос тепловой энергии от источников нагрева, таких как видеопамять GDDR, модули VRM материнских плат или контроллеры SSD. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания при контакте с открытыми контактами на плате. Термостабильность сохраняет рабочие свойства в диапазоне температур от -60 до +200 градусов Цельсия. Готовая нарезка размером 120x20x0.5 мм упрощает монтаж и снижает количество отходов при сборке. Подходит для модернизации ноутбуков, игровых консолей и серверного оборудования где требуется замена высохшей пасты или установка дополнительного охлаждения.