Изделие предназначено для эффективного отвода тепла от нагревающихся компонентов электронной техники. Материал изготовлен на основе силиконового полимера, что обеспечивает высокую эластичность и плотное прилегание к поверхностям сложной формы. Коэффициент теплопроводности 1,7 Вт/(м•К) оптимален для охлаждения чипсетов, модулей памяти и элементов цепей питания VRM. Прокладка не проводит электрический ток, что исключает риск короткого замыкания при контакте с открытыми контактами на плате. Полоса размером 120x20 мм легко нарезается под необходимые габариты радиаторов или корпусных элементов. Сохраняет рабочие свойства в широком температурном диапазоне без высыхания и растрескивания. Подходит для модернизации систем охлаждения ноутбуков, игровых консолей и стационарных ПК. Решение обеспечивает стабильную работу оборудования при повышенных нагрузках.

Изделие предназначено для эффективного отвода тепла от нагревающихся компонентов электронной техники. Материал изготовлен на основе силиконового полимера, что обеспечивает высокую эластичность и плотное прилегание к поверхностям сложной формы. Коэффициент теплопроводности 1,7 Вт/(м•К) оптимален для охлаждения чипсетов, модулей памяти и элементов цепей питания VRM. Прокладка не проводит электрический ток, что исключает риск короткого замыкания при контакте с открытыми контактами на плате. Полоса размером 120x20 мм легко нарезается под необходимые габариты радиаторов или корпусных элементов. Сохраняет рабочие свойства в широком температурном диапазоне без высыхания и растрескивания. Подходит для модернизации систем охлаждения ноутбуков, игровых консолей и стационарных ПК. Решение обеспечивает стабильную работу оборудования при повышенных нагрузках.