Обеспечивает эффективный отвод тепла от нагревающихся элементов электроники к радиатору системы охлаждения. Состав обладает стабильной теплопроводностью и сохраняет вязкость в диапазоне температур от -50 до +250 градусов Цельсия. Материал является диэлектриком, что исключает риск короткого замыкания при случайном попадании на контакты платы. Упаковка в виде шприца объемом 30 грамм позволяет точно дозировать состав и хранить остатки без высыхания. Совместима с поверхностями из меди, алюминия и керамики, используемыми в кулерах и теплораспределительных крышках. Не требует частой замены благодаря устойчивости к термоциклированию и окислению в процессе эксплуатации. Подходит для обслуживания серверного оборудования, персональных компьютеров, светодиодных матриц и силовой электроники. Густая консистенция предотвращает растекание за пределы кристалла при монтаже систем охлаждения.

Обеспечивает эффективный отвод тепла от нагревающихся элементов электроники к радиатору системы охлаждения. Состав обладает стабильной теплопроводностью и сохраняет вязкость в диапазоне температур от -50 до +250 градусов Цельсия. Материал является диэлектриком, что исключает риск короткого замыкания при случайном попадании на контакты платы. Упаковка в виде шприца объемом 30 грамм позволяет точно дозировать состав и хранить остатки без высыхания. Совместима с поверхностями из меди, алюминия и керамики, используемыми в кулерах и теплораспределительных крышках. Не требует частой замены благодаря устойчивости к термоциклированию и окислению в процессе эксплуатации. Подходит для обслуживания серверного оборудования, персональных компьютеров, светодиодных матриц и силовой электроники. Густая консистенция предотвращает растекание за пределы кристалла при монтаже систем охлаждения.